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智能硬件
VR/XR数字疗法用于孤独症治疗,临床效果如何?
为了应对孤独症治疗的挑战,千丘智能团队开发了一系列基于虚拟现实(VR)和扩展现实(XR)技术的数字疗法产品…… ...
刘于苇
2024-11-22
医疗电子
智能硬件
软件
医疗电子
半导体行业将在2028年前后突破万亿美元,钱从哪里来?
尽管在2030年之前,半导体市场不能一直保持稳定增长,但IBS CEO Handel Jones表示,生成式AI将影响70%以上的半导体市场,并让市场在2030年重新实现强劲增长,达到近1.3万亿美元…… ...
刘于苇
2024-10-25
市场分析
制造/封装
人工智能
市场分析
更简单、更全能的系统级AI,OPPO Find X8首发AI一键问屏
OPPO Find X8首发全新AI一键问屏,通过领先的多模态交互打造人人都能用的手机AI。 ...
OPPO
2024-10-18
人工智能
智能硬件
消费电子
人工智能
破解Meta Ray-Ban,一眼就能揭示个人隐私的人工智能眼镜?
哈佛大学的两名大学生AnhPhu Nguyen 和 Caine Ardayfio ,通过改造Meta Ray-Ban智能眼镜,使其与AI技术相结合,采用了人脸搜索引擎PimEyes,开发出了一个能够识别并获取陌生人个人信息的系统,名为“I-XRAY”..... ...
吴清珍
2024-10-12
智能硬件
人工智能
可穿戴设备
智能硬件
美国众议院通过法案,限制大疆无人机在美销售
大疆在美国市场占据超过半数的份额,因此,这项法案如果生效,将会对美国大量无人机使用者和救援机构的业务展开产生重大影响。 ...
综合报道
2024-09-11
机器人
安防监控
智能硬件
机器人
《财富》杂志首推“中国科技50强”榜单,华为名列第一
对于排名第一的华为,《财富》杂志的评语为:华为是一家全球领先的科技公司,以其强大的研发能力和创新精神而闻名。该公司在5G、云计算、人工智能等领域拥有众多核心技术专利,推动了全球通信技术的发展。 ...
综合报道
2024-08-23
市场分析
智能硬件
医疗电子
市场分析
六角形半导体HX77系列:面向AR/VR应用的高性能SoC
在专用芯片市场上,目前VR芯片国产率几乎为零,而AR主控芯片则缺乏高度集成的产品。六角形半导体针对AR/VR市场的三大痛点——功耗、尺寸和实时性,推出了专为AR眼镜设计的HX77系列高性能主控SoC…… ...
刘于苇
2024-08-21
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
巴黎奥运会这么卷的吗?加拿大女足教练用无人机偷拍对手训练
加拿大女足的一名助理教练简思敏·曼德(Jasmine Mander)和一名技术分析师乔伊·隆巴尔迪(Joey Lombardi)涉嫌在法国圣艾蒂安市(Saint-Etienne)使用无人机偷窥新西兰队的封闭训练。 ...
综合报道
2024-07-26
机器人
安防监控
智能硬件
机器人
移远通信发布Wi-Fi 6模组新品,支持亚马逊ACK SDK for Matter
在MWC上海展上,移远通信联合亚马逊及上海博通共同推出的ACK SDK for Matter方案基于ACK的能力和Matter的标准规范,加上移远两款Wi-Fi 6模组新品FLM163D和FLM263D共同开发而成。这种集成使得使用ACK SDK的设备能够支持Matter协议,从而实现跨平台和跨生态系统的互操作性。 ...
刘于苇
2024-07-04
模块模组
通信
无线技术
模块模组
澎湃新声 触及非凡:汇顶科技携手联想moto 打造沉浸式交互新体验
联想 moto近日发布 razr 50系列折叠旗舰手机,汇顶科技为该机型配备了最新一代智能音频放大器TFA9865,同时全系搭载汇顶折叠屏触控及音频软件方案…… ...
汇顶科技
2024-06-25
模拟/混合信号
智能硬件
智能手机
模拟/混合信号
研发出世界最大芯片的AI芯片独角兽Cerebras Systems悄然IPO
以研发出世界最大芯片,且在人工智能和高性能计算(HPC)市场上与英伟达(Nvidia)竞争而闻名世界的AI芯片独角兽Cerebras Systems,已向证券监管机构秘密申请IPO。最新报道称,随着上市的临近,该公司的估值可能已经发生了变化。 ...
夏菲
2024-06-24
业界新闻
智能硬件
数据中心/服务器
业界新闻
PROPHESEE携手Ultraleap与雷鸟创新,开发用于AR眼镜的创新技术
此次合作致力于通过创新的技术手段解决当前AR行业面临的关键挑战,包括尺寸、功耗和可用性。通过结合Prophesee突破性的Metavision®事件视觉传感器、Ultraleap尖端的计算机视觉和机器学习模型,以及雷鸟创新先进的AR眼镜软硬件技术…… ...
PROPHESEE
2024-06-20
传感/MEMS
智能硬件
摄像头
传感/MEMS
“加速一切”,NVIDIA CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 开幕前发表主题演讲
黄仁勋详细介绍了推动新工业革命的全新半导体、软件和系统,它们将为新型数据中心、工厂、消费级设备、机器人等提供助力;并强调了降低成本和可持续增长的重要性。 ...
NVIDIA
2024-06-03
人工智能
智能硬件
消费电子
人工智能
PROPHESEE 携手 AMD,推出业界首款兼容 Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件的事件视觉解决方案
基于 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器和 AI算法在性能、功耗及速度上的优势,开发人员现可打造支持 AMD 平台的全新一代边缘 AI 机器视觉应用。 ...
PROPHESEE
2024-05-30
人工智能
智能硬件
光电及显示
人工智能
从“智障”到“智慧”:服务机器人的智能化之路
随着人工智能和机器人技术的发展,服务机器人正逐渐从执行简单任务的机器转变为能够理解和适应复杂环境的智能体,在所有机器人类别中,最有希望、也最有必要从“智障机器人”晋级为“智能机器人”。 ...
刘于苇
2024-05-19
机器人
人工智能
控制/MCU
机器人
智己LS6自动泊车“翻车”:撞烂保险杠也要把车停正
近日,一段由某博主分享的视频在网络上引发了广泛讨论。一位女性车主驾驶着智己LS6汽车进入停车场后,尝试使用其自动泊车功能将车辆停进指定车位。车辆继续执行倒车操作,直到前保险杠被撞坏,才最终将车辆自动停入车位。这一事件迅速在网络上引发了热议。 ...
夏菲
2024-05-16
智能硬件
传感/MEMS
汽车电子
智能硬件
超能实力,全芯旗舰!汇顶科技携手vivo开启超声波指纹普及新时代
5月13日,vivo X100系列影像新旗舰震撼发布。汇顶科技自主知识产权的超声波指纹方案首发搭载于X100 Ultra,凭借创新架构与自研算法,带来流畅解锁的「满分」体验。此次汇顶科技与vivo创新合作,将共同拉开超声波指纹大规模普及的序幕。 ...
汇顶科技
2024-05-13
传感/MEMS
智能硬件
智能手机
传感/MEMS
OPS 2.0时代——“未来学校”已来
基于OPS的教学设备在过去十年在中国及全球范围内得到了广泛的部署和应用。现在,是时候引入OPS 2.0技术来支持教育行业下一个十年的发展了。 ...
赵明灿
2024-04-26
处理器/DSP
嵌入式设计
接口/总线/驱动
处理器/DSP
超低功耗、超高精度,三星GalaxyFit3采用汇顶GH3026健康监测芯片
近日,我爱音频网拆解三星Galaxy Fit 3,发现其采用了来自GOODiX汇顶科技的多通道健康监测PPG芯片——GH3026。 ...
我爱音频网
2024-04-25
拆解
中国IC设计
大湾区动态
拆解
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地
英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0 ...
英特尔
2024-04-18
处理器/DSP
接口/总线/驱动
通信
处理器/DSP
嵌入式技术瞄准边缘智能,智能设备网络安全法即将生效
本文回顾了2024年嵌入式技术趋势会议,重点介绍了英国即将实施的智能设备消费者保护法,以及近期来自英飞凌和GlobalFoundries、Microchip、西门子、Morse Micro、Sondrel和EnOcean的嵌入式领域新闻。 ...
Nitin Dahad
2024-03-15
嵌入式设计
控制/MCU
安全与可靠性
嵌入式设计
意法半导体扩大3D深度感知布局,推出新一代时间飞行传感器
在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位,二十亿的 FlightSense™产品销量,意法半导体再次发力,针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用,推出直接和间接飞行时间传感器。 ...
意法半导体
2024-03-05
传感/MEMS
安防监控
智能硬件
传感/MEMS
三星展示智能戒指Galaxy Ring,可穿戴设备之争进入“指环王”时代
全球智能戒指市场将从去年的2000万美元增长到2031年的1.9703亿美元。未来,苹果、三星以及国内厂商的相关产品将开辟一个新战场,展开直接竞争。 ...
EETimes China
2024-02-27
可穿戴设备
智能硬件
医疗电子
可穿戴设备
Canalys:2023年全球可穿戴手环出货量达到1.86亿只,同比增长2%
基础型手表在2023年成为突出趋势,预计今年这类手表将占可穿戴手环出货量的40%以上。基础型手表的成功可以归功于合理的价格、吸引人的产品设计以及新兴市场需求的完美结合。 ...
Canalys
2024-01-16
可穿戴设备
智能硬件
市场分析
可穿戴设备
康芯威亮相CES 2024 多元化存储解决方案大放异彩
中国存储品牌康芯威携高性能、高可靠的存储主控芯片在本届CES亮相。作为国内半导体存储器厂商中极少数掌握嵌入式存储主控芯片研发设计的企业,康芯威展示了涵盖消费级、工规级和车规级的嵌入式存储芯片和高性能、高安全、高稳定性、宽温度范围的存储解决方案。 ...
康芯威
2024-01-16
存储技术
中国IC设计
消费电子
存储技术
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
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